- Главная
- Разное
- Дизайн
- Бизнес и предпринимательство
- Аналитика
- Образование
- Развлечения
- Красота и здоровье
- Финансы
- Государство
- Путешествия
- Спорт
- Недвижимость
- Армия
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Модульные моноблоки – новыевозможности для вашего бизнеса презентация
Содержание
- 1. Модульные моноблоки – новыевозможности для вашего бизнеса
- 2. Рынок настольных ПК, перемены грядут.... Рыночные прогнозы
- 3. Ivy Bridge 7 Series Boards Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX Больше выгод для потребителей
- 4. Ivy Bridge 7 Series Boards Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX Больше выгод для потребителей
- 5. Ivy Bridge 7 Series Boards Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX Больше выгод для потребителей
- 6. Выбор конфигурации в соответствии с нуждами бизнеса
- 7. Экономия рабочего пространства Минимум инфраструктурных требований Низкий
- 8. Gigabyte 22” Weibu Loop Inwin Gigabyte 19” ECS Mitac Модельный ряд конфигурируемых моноблоков
- 9. Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX z-размер, видео
- 10. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 11. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 12. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 13. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 14. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 15. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 16. z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
- 17. Поддержка стандарта Mini PCIe mSATA SSD Wireless
- 18. Тепловые пакеты процессоров для настольных ПК (LGA1155) На сегодня доступно11 моделей процессоров
- 19. Ключевые особенности процессоров Intel® Core™ 3го поколения
- 20. Новый низкопрофильный радиатор в стандартной комплектации BOX
- 21. Система охлаждения Предназначена для теплового пакета -
- 22. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 23. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 24. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 25. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 26. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 27. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 28. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 29. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 30. Процесс интергации.. нет ничего проще!
- 31. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 32. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 33. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 34. Основные сегменты Базовый Средний Производительный
- 35. Компактный размер, «не детская» производительность!
- 36. Понятные вещи меняют мир к лучшему
- 37. Заинтересовались? Получите больше информации здесь:
Рынок настольных ПК, перемены грядут.... Рыночные прогнозы – 66% средний рост на развивающихся рынках, Россия страны СНГ – до 90% рост год к году 45% настольных ПК в Китае –
Слайд 2Рынок настольных ПК, перемены грядут....
Рыночные прогнозы – 66% средний рост на
развивающихся рынках, Россия страны СНГ – до 90% рост год к году
45% настольных ПК в Китае – моноблоки
Apple занимает 1/3 мирового рынка моноблоков
Коммерческий анонс Windows 8 – отправная точка массовой миграции
45% настольных ПК в Китае – моноблоки
Apple занимает 1/3 мирового рынка моноблоков
Коммерческий анонс Windows 8 – отправная точка массовой миграции
Прогноз по рынку
Тенденции роста
Слайд 3Ivy
Bridge
7 Series
Boards
Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX
Больше выгод для потребителей
Слайд 4Ivy
Bridge
7 Series
Boards
Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX
Больше выгод для потребителей
Слайд 5Ivy
Bridge
7 Series
Boards
Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX
Больше выгод для потребителей
Слайд 6Выбор конфигурации в соответствии с нуждами бизнеса
Возможность модернизации
Оперативное восстановление работоспособности
Стандартные строительные
блоки Thin Mini-ITX
Больше выгод для потребителей
Больше выгод для потребителей
Слайд 7Экономия рабочего пространства
Минимум инфраструктурных требований
Низкий уровень шума и эстетичный внешний вид
Поддержка
сенсорного экрана(опция) + Windows 8
Стандартные строительные блоки Thin Mini-ITX
Больше выгод для потребителей
Слайд 9Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое
питание, поддержка карт расширения Mini PCIe
Слайд 10z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 11z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 12z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 13z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 14z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 15z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 16z-размер, видео выход LVDS/eDP, SODIMM память, бортовое питание, поддержка карт расширения
Mini PCIe
Ключевые отличия МП Thin Mini-ITX
Слайд 18Тепловые пакеты процессоров для настольных ПК
(LGA1155)
На сегодня доступно11 моделей процессоров
Слайд 19Ключевые особенности процессоров
Intel® Core™ 3го поколения
22нм техпроцесс и трехмерные транзисторы
Intel® HD
Graphics нового поколения с поддержкой DirectX 11
Встроенные технологии обеспечения безопасности
Встроенные технологии обеспечения безопасности
Слайд 20Новый низкопрофильный радиатор в стандартной комплектации BOX
New Boxed 35W
Heat Sink
Design:
35w
65w
Слайд 21Система охлаждения
Предназначена для теплового пакета - 65W
Возможна поддержка пакета - 95W
но с более высоким уровнем издаваемого шума
Размер в профиль: 19мм
Размер в профиль: 19мм
