Ленты – также известные, как зеленые (сырые) ленты имеют толщину от 0.05 до 1.5 мм и могут быть подвергнуты механической обработке – резке, прошивке отверстий, сверлению и т.п.
Технология LTCC обеспечивает недорогое решение для массового производства электронных устройств для коммерческой и военной областей электронной промышленности.
Далее в слоях перфорируются отверстия, которые заполняются токопроводящей пастой, обеспечивающей электрическую связь между слоями и теплоотвод.
В общем случае каждый отдельный слой в пакете LTCC подложки может иметь уникальную толщину и диэлектрические характеристики, что дает разработчику широкие возможности реализации каждого многослойного компонента.
При выборе размеров контактных отверстий следует учитывать, что использование отверстий очень малых диаметров не всегда обеспечивают надежную металлизацию, в то время как слишком большой диаметр может вызвать «проваливание» заполняющего вещества.
Варианты совмещения отверстий с контактными площадками
ФОРМИРОВАНИЕ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПЕРЕХОДНЫХ ОТВЕРСТИЙ
Формирование металлизации переходных отверстий производится посредством заполнения отверстий в керамической заготовке специальными смесями электропроводящих материалов с использованием технологии шаблонной печати. При этом используются высокоточные шаблоны, изготовленные из нержавеющей стали.
Качество заполнения оценивается по следующим параметрам:
Полнота заполнения переходного отверстия
Точность нанесения заполняющего материала
Переходное отверстие в печатной плате после металлизации
Если не удалось найти и скачать презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:
Email: Нажмите что бы посмотреть