ПЛАНАР-технология – как высокоэффективный фактор инновационного развития в производстве радиоэлектроники различного типа и назначения презентация

типа и назначения

Доклад
на конференции
«Управление инновациями на предприятиях»
(г. Москва, Котельническая наб., д. 17, конференц-зал РСПП, 23.06.2011г.)

Федерации в производство радиоэлектроники различного типа и назначения, отечественной технологии безкорпусного многослойного внутреннего планарного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов, которую в обобщенном виде можно назвать как ПЛАНАР-технология.

годах прошлого века.
Она показала и доказала тогда свою высокую эффективность во многих практических приложениях (и прежде всего в военной сфере),
по сравнению с технологией корпусного монтажа радиоэлектронных узлов и компонентов.

полного прекращения финансирования всех работ по данной технологии сформированная тогда кооперация организаций и предприятий разработчиков и производителей радиоэлектроники на базе этой технологии распалась и на большинстве из них в настоящее время полностью утрачена.

технологий ОАО «Московский радиозавод «Темп»,
с учетом современных к ней требований
и с использованием новых методов
и материалов.

радиоэлектронных узлов и компонентов:

снижение масса-габаритных характеристик радиоэлектронных узлов (в десятки раз);
снижение себестоимости производства продукции радиоэлектроники (в десятки раз);
увеличение надежности функционирование радиоэлектронных узлов;
увеличение помехозащищенности радиоэлектронных узлов (за счет того, что при этом полностью отсутствуют паразитные явления индуктивной и емкостной природы, присутствующие при корпусном монтаже, а минимизация в этом случае металлических проводников на печатной плате делает электронные узлы нечувствительными к внешним электромагнитным воздействиям);
увеличение быстродействия радиоэлектронных узлов (в 7-10 раз);
увеличение устойчивости к температурным параметрам среды, окружающей радиоэлектронные узлы, и к термоудару (от отрицательных криогенных температур до +400оС);
увеличение виброустойчивости радиоэлектронных узлов (до 30.000 g и выше).

активных компонентов
в тело печатной платы - основы функционального радиоэлектронного узла - технологией внутреннего монтажа. Одним из наиболее эффективных видов данной технологии является планарная технология внутреннего монтажа (ПЛАНАР-технология),
при которой активные поверхности всех микросхем (полупроводниковых приборов) и поверхность функционального узла находятся
в одной плоскости.

только с низкой стоимостью кристаллов относительно корпусных компонентов, уменьшением размеров РЭА и увеличением ее надежности. Весь процесс производства функциональных радиоэлектронных блоков сокращается до 5-6 технологических операций, выполняемых на 3-4 основных
единицах оборудования.

производственных затрат на сборку, монтаж и контроль функциональных радиоэлектронных узлов.

В этом случае производство лучших радиоэлектронных схем по технологии
внутреннего монтажа обеспечит однозначную конкурентоспособность такой продукции на мировом рынке.

по методу внутреннего монтажа (ПЛАНАР-технологии) радиоэлектронных узлов различного типа и назначения.

При этом необходимо здесь особо подчеркнуть, что любой производитель радиоэлектронных узлов различного типа и назначения может без особого труда наладить у себя их производство на основе ПЛАНАР-технологии.

монтажа.

предпринимателей (МКПП, г. Москва): - тел. раб. (495)-330-93-57; моб. +7(916)-770-74-88; - е-mail: pim2003@mail.ru Назаров Евгений Семенович - директор Центра радиоэлектронных технологий ОАО «Московский радиозавод «Темп» (г.Москва): - тел. раб. (495)-368-95-51; моб. +7(906)-062-28-29; - е-mail: ooo-raduga@yandex.ru