При Т=0 К все валентные электроны находятся в ковалентных связях, свободные носители заряда отсутствуют, пп подобен диэлектрику. При повышении температуры или при облучении пп валентный электрон может выйти из ковалентной связи и стать свободным носителем электрического заряда.
При этом ковалентная связь становится дефектной, в ней образуется свободное (вакантное) место, которое может занять один из валентных электронов соседней связи, в результате чего вакантное место переместится к другой паре атомов.
Перемещение вакантного места внутри кристаллической решетки можно рассматривать как перемещение некоторого фиктивного (виртуального) положительного заряда, величина которого равна заряду электрона. Такой положительный заряд называется дыркой.
Наряду с ионизацией примесных атомов в электронном полупроводнике происходит тепловая генерация, в результате которой образуются свободные электроны и дырки, однако концентрация возникающих в результате генерации электронов и дырок значительно меньше концентрации свободных электронов, образующихся при ионизации примесных атомов, т.к. энергия, необходимая для разрыва ковалентных связей, существенно больше энергии, затрачиваемой на ионизацию примесных атомов. Концентрация электронов в электронном полупроводнике обозначается nn, а концентрация дырок - pn. Электроны в этом случае являются основными носителями заряда, а дырки - неосновными.
Пп n – типа: положительный ион неподвижен, отрицательный - подвижен
В пп р- типа: отрицательные ионы – в решетке, положительные дырки – свободные.
pp(от примесных атомов)>>np(от основных атомов)
энергетическая диаграмма собственного пп, EC - нижняя граница зоны проводимости, EV - верхняя граница валентной зоны.
С точки зрения зонной теории под генерацией свободных носителей заряда следует понимать переход электронов из валентной зоны в зону проводимости.
В результате таких переходов в валентной зоне появляются свободные энергетические уровни, отсутствие электронов на которых следует трактовать как наличие на них фиктивных зарядов - дырок.
Переход электронов из зоны проводимости в валентную зону следует трактовать как рекомбинацию подвижных носителей заряда.
Чем шире запрещенная зона, тем меньше электронов способно преодолеть ее. Этим объясняется более высокая концентрация электронов и дырок в германии по сравнению с кремнием.
В дырочном полупроводнике введение трехвалентных примесей ведет к появлению разрешенных уровней ЕA(в), которые заполняются электронами, переходящими на него из валентной зоны, в результате чего образуются дырки. Переход электронов из валентной зоны в зону проводимости требует больших затрат энергии, чем переход на уровни акцепторов, поэтому концентрация электронов np оказывается меньше концентрации ni, а концентрацию дыpок pp можно считать примерно равной концентрации акцепторов NA.
x – атмосферное давление, Па; x0 – нормальное атмосферное давление (1,013·105 Па); θ – угол высоты Солнца над горизонтом.
Характерной в земных условиях является величина АМ1,5 (θ = 41o49′). Она принята за стандартную при интегральной поверхностной плотности солнечного излучения EC =835 Вт/м2. (для обеспечения сравнимости результатов исследований различных СЭ).
Электронвольт – работа, которую необходимо совершить, чтобы переместить электрон между двумя точками с разностью потенциалов 1 В. 1 эВ =1,6·10-19 Дж.
Граничная длина волны, начиная с которой фотоны будут поглощаться в материале солнечного элемента с шириной запрещенной зоны Eg.
Более длинноволновое излучение не поглощается в пп и
бесполезно с точки зрения фотоэлектрического преобразования
Наносятся нижний и верхний электроконтакты, причем нижний контакт – сплошной, а верхний -в виде гребенчатой структуры (тонкие полосы, соединенные относительно широкой шиной). Контакт p- или n-полупроводников приводит к образованию между ними контактной разности потенциалов (электрического поля).
При соединении в одном монокристалле пп p- и n-типа возникает диффузионный поток электронов из пп n-типа в пп p-типа и, наоборот, поток дырок из p- в n-пп. В результате, прилегающая к p-n переходу часть поп p-типа будет заряжаться отрицательно, а прилегающая к p-n переходу часть пп n-типа- положительно.
Таким образом, вблизи p-n перехода образуется двойной заряженный слой, который противодействует процессу диффузии электронов и дырок.
В результате устанавливается равновесное состояние: в области p-n перехода возникает потенциальный барьер, для преодоления которого электроны из n-пп и дырки из p-пп должны затратить энергию.
Полярность фотоЭДС соответствует «прямому» смещению p-n перехода, которое понижает высоту потенциального барьера и способствует инжекции дырок из p-области в n-область и электронов из n-области в p-область. В результате действия этих двух противоположных механизмов – накопления носителей тока под действием света и их оттока из-за понижения высоты потенциального барьера – при разной интенсивности света будет устанавливаться разная величина фотоЭДС. Величина фотоЭДС в широком диапазоне освещенностей растет пропорционально логарифму интенсивности света
При нулевых внутренних омических потерях в СЭ режим КЗ эквивалентен нулевому напряжению смещения p–n-перехода, поэтому ток короткого замыкания I к.з равен фототоку: I к.з = I ф.
В режиме ХХ фототок уравновешивается «темновым» током Iт – прямым током через p–n-переход, возникающим при напряжении смещения U =Uх.х . При этом через p-n-переход протекают следующие токи: неосновных носителей, основных носителей и первичный фототок. Абсолютное значение «темнового» тока:
k – постоянная Больцмана, 1,38·10-23 Дж/К=0,86·10-4 эВ/К; T – абсолютная тмпература, К; I 0 – ток насыщения (сумма токов неосновных носителей);
Нагрузочная вольт-амперная характеристика арсенид-галлиевого p–n-перехода для значения фототока I ф =1 А. Характеристики Rн при
значениях 0,1 (1), 1,026 (2) и 10 Ом (3)
Электрическая мощность в нагрузке
эквивалентная схема освещенного p–n-перехода с сопротивлением нагрузки
Характеристики кремниевых СЭ
КПД теоретический и реальный
Vxx - напряжение холостого хода, Iкз – ток короткого замыкания, КФ – коэффициент формы, Is – мощность солнечного излучения
Ηтеор Si = 33%
Гетеропереходные
Включают два различных пп. Верхний пп (освещаемый) имеет ширину запрещенной зоны больше, а нижний – меньше. Пример: тонкопленочный СЭ p-CdTe|n-CdS. CdS имеет ширину ЗЗ 2,4 эВ, поэтому он прозрачен до длин волн 515 nm.p-CdTe с шириной ЗЗ 1.5 eВ легирован меньше, чем слой n-CdS. Большинство носителей генерируется и накапливается в слое p-CdTe. 99% падающего света поглощается в слое толщиной 1 мкм (в кремнии – на 10 мкм).
Промышленные мк Si СЭ имеют КПД 12-16%, КПД электролизеров около 85%. КПД системы СЭ – электролизер около 10% .
На границе раздела фотоэлектрод – электролит генерированные фотонами дырки h+ реагируют с водой, производя кислород и ионы водорода H+. Газообразный кислород выделяется на фотоэлектроде, а ионы Н+ транспортируются через электролитт на катод. Генерированные фотонами электроны передаются по внешней цепи на катод, реагируя с ионами Н+ на границе раздела электролит – катод.
Расположение валентной зоны (VB) и (CB) TiO2, ширина запрещенной зоны = 3.2 эВ, в присутствии водного электролита с pH = 1. Шкала энергии в эВ. (NHE-нормальный водородный электрод). Уровни разложения воды
Положение границ зон в некоторых оксидных пп в контакте с pH 7 водным электролитом
Тандемные СЭ для производства водорода
Гомопереходный GaInP2 + GaAs туннельный диод + гомопереходный GaAs. Этот тандем эквивалентен двум СЭ, соединенным последовательно. Каждый собирает свою часть солнечного спектра. GaInP2 p/n переход (ширина ЗЗ 1.83 эВ) поглощает видимый свет, GaAs p/n переход , ширина ЗЗ 1.42 эВ) – поглощает ближнюю ИК область. Электролит: 1 M H2SO4. КПД 4- 10%.
Если не удалось найти и скачать презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:
Email: Нажмите что бы посмотреть