Лабораторная работа №1 презентация

Содержание

Изучение теоретических основ сканирующей зондовой микроскопии (СЗМ). Освоение работы атомно-силового микроскопа на базе комплекса «Нанофаб-100». Получение топографии поверхности исследуемого образца в режиме атомно-силовой микроскопии. Цель работы Кафедра ИУ4: Проектирование и

Слайд 1
Исследование топографии и структуры поверхности тонких пленок алюминия в технологии формирования

слоя пористого анодного окисла Al2O3 для создания матрицы тонкопленочных наноструктурированных автоэлектронных микротриодов – активных элементов для систем генерации, передачи и обработки информации в нано- и микроэлектросистемной технике

Лабораторная работа №1

Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства электронных средств

Выполнили:
Евгений Белоус
Владимир Жуйков
Группа: ИУ4-113


Слайд 2
Изучение теоретических основ сканирующей зондовой микроскопии (СЗМ). Освоение работы атомно-силового микроскопа

на базе комплекса «Нанофаб-100». Получение топографии поверхности исследуемого образца в режиме атомно-силовой микроскопии.

Цель работы

Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства электронных средств


Слайд 3
Сканирующий туннельный микроскоп (СТМ)
Атомно-силовой микроскоп (АСМ)
Магнитно-силовой микроскоп (МСМ)
Электросиловой микроскоп (ЭСМ)
Сканирующий ближнепольный

оптический микроскоп (СБОМ)

Классификация СЗМ

Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства электронных средств


Слайд 4
1986 год Герд Биннинг, Кэлвин Куэйт, Кристофер Гербер
Основа работы: Силовое взаимодействие

между зондом и поверхностью
Силы Ван-дер-Ваальса

Основные принципы АСМ

Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства электронных средств



Слайд 5
Силы Ван-дер-Ваальса
Основные принципы АСМ
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

степенная функция – потенциал Леннарда-Джонса:


- дальнодействующее притяжение

- отталкивание атомов на малых r

r0 – равновесное расстояние между атомами, U0 – значение энергии в минимуме.


Слайд 6
Взаимодействие между атомами зонда и образца:
Основные принципы АСМ
Кафедра ИУ4: Проектирование и

технология производства электронных средств

взаимодействия Ван-дер-Ваальса:
а)-Дисперсионные (лондоновские) взаимодействия - это взаимодействия между двумя наведенными диполями.
б)-Ориентационные взаимодействия - обусловлены электростатическими взаимодействиями между постоянными диполями.
в)-индукционные взаимодействия - имеют электростатическую природу
2)химического взаимодействия;
3)межядерное взаимодействие (сильное взаимодействие).


а)

б)


Слайд 7
Зондовые датчики атомно-силовых микроскопов
Основные принципы АСМ
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств


Зондирование поверхности в атомно-силовом микроскопе производится с помощью специальных зондовых датчиков, представляющих собой упругую консоль – кантилевер (cantilever) с острым зондом на конце

Датчики изготавливаются методами фотолитографии и травления из кремниевых пластин. Упругие консоли формируются, в основном, из тонких слоёв легированного кремния, SiO2 или Si3N4.


Слайд 8
Зондовые датчики атомно-силовых микроскопов
Основные принципы АСМ
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств


радиус закругления современных АСМ зондов составляет 1- 50 нм;
угол при вершине зонда – 10-20˚;
сила взаимодействия зонда с поверхностью: F=k·∆Z, где k – жёсткость кантилевера; ∆Z – величина, характеризующая его изгиб;
Коэффициенты жёсткости кантилеверов k : 10^-3 – 10 Н/м

Собственные частоты изгибных колебаний консоли прямоугольного сечения определяются следующей формулой:


где l – длина консоли; E – модуль Юнга; J – момент инерции сечения консоли; ρ – плотность материала; S – площадь поперечного сечения; λi – численный коэффициент (в диапазоне 10 – 100), зависящий от моды изгибных колебаний.


Слайд 9
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Режимы атомно-силовой микроскопии:

Динамический (полуконтактный)
Статический (контактный)


Слайд 10
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Динамический режим АСМ

При сканировании образца регистрируется изменение амплитуды и фазы колебаний кантилевера. Взаимодействие кантилевера с поверхностью в «полуконтактном» режиме состоит из ван-дер-ваальсовского взаимодействия, к которому в момент касания добавляется упругая сила, действующая на кантилевер со стороны поверхности.


Слайд 11
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Фазовый сдвиг колебаний кантилевера в «полуконтактном» режиме определяется энергией диссипативного взаимодействия зонда с поверхностью образца.

С помощью пьезовибратора возбуждаются колебания кантилевера на частоте w (близкой к резонансной частоте кантилевера) с амплитудой AW. При сканировании система обратной связи АСМ поддерживает постоянную AW амплитуду колебаний кантилевера на уровнеA0 , задаваемом оператором (A0


Слайд 12
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Метод отображения фазы

Когда в процессе колебаний кончик зонда касается поверхности образца он испытывает не только отталкивающие, но и адгезионные, капиллярные и ряд других сил. В результате взаимодействия зонда с поверхностью образца происходит сдвиг не только частоты, но и фазы колебаний. Если поверхность образца является неоднородной по своим свойствам, соответствующим будет и фазовый сдвиг. Распределение фазового сдвига по поверхности будет отражать распределение характеристик материала образца.


Слайд 13
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Траектория движения зонда при сканировании

Одним из недостатков, присущих всем методам сканирующей зондовой
микроскопии, является конечный размер рабочей части используемых зондов. Это приводит к существенному ухудшению пространственного разрешения микроскопов и значительным искажениям в СЗМ изображениях при сканировании поверхностей с неровностями рельефа, сравнимыми с характерными размерами рабочей части зонда. По схематическому изображению сканирования зондом различных неровностей поверхности (рис.1)видно, что из-за формы зонда получаемое изображение размывается.


Слайд 14
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

При продолжительном сканировании острие зонда затупляется (рис. 16) или к нему могут прилипать частицы сканируемого вещества, что еще больше размывает получаемое изображение.


Слайд 15
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Работа выполняется на нанотехнологическом комплексе (НТК) «НаноФаб 100»


Слайд 16
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Четырехкамерный нанотехнологический комплекс (НТК - 4) включает модули Сканирующей Зондовой Микроскопии (СЗМ) и Фокусированного Ионного Пучка (ФИП) и модули загрузки зондов и образцов. Установка позволяет обрабатывать и исследовать образцы диаметром до 100 мм в условиях сверхвысокого вакуума (до 10-9Па).

Методы:
Острийно-зондовые технологии;
Ионно-лучевые технологии
Ионная микроскопия;
Нанолитография;
Ионное локальное осаждение.
Комплекс состоит из четырех камер:
камеры фокусированного ионного пучка(ФИП)
камеры сканирующей зондовой микроскопии (СЗМ);
камеры загрузки зондов(КЗ);
камеры загрузки образцов(КО).
Рассмотрим подробнее конструкцию модулей НТК – 4


Слайд 17
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Модуль СЗМ относится к основным модулям комплекса НаноФаб 100 и предназначен для проведения атомно-силовой микроскопии (АСМ) и сканирующей туннельной микроскопии (СТМ) входного контроля полупроводниковых пластин, измерений параметров и исследований характеристик наноструктур и наноэлементов, острийно-зондовых нанолитографических и наноманипуляционных операций, функционального контроля наноструктур и наноэлементов.


Слайд 18
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Проведение работы.

Перед помещением внутрь сверхвысоковакуумной (СВВ) камере образец проходит стадии очистки, таких как механическая полировка, химическое травление, кипячение в органических растворителях, полоскание в деионизированной воде. Все эти процедуры обеспечивают только предварительную очистку образца, так как финальная подготовка поверхности, которая содержит посторонние примеси в количестве нескольких процентов монослоя может быть проведена только внутри СВВ камеры.


Слайд 19
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Закрепление образцов

Установка подготовленных образцов производится на специальный металлический держатель. Закрепление производится с помощью проводящего клея

На одну сторону наносится клей и прижимается на держатель


Слайд 20
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

Слайд 21
Кафедра ИУ4: Проектирование и технология производства

электронных средств

В результате сканирования будет выявлена электронная структура поверхности в методе СТМ в режиме постоянного тока и топографическая структура поверхности гетероструктуры в методе АСМ в бесконтактном режиме.


Обратная связь

Если не удалось найти и скачать презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое ThePresentation.ru?

Это сайт презентаций, докладов, проектов, шаблонов в формате PowerPoint. Мы помогаем школьникам, студентам, учителям, преподавателям хранить и обмениваться учебными материалами с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика