переработку на новую элементную базу устаревших и снятых с производства электронных устройств, частичная или полная замена электронных компонентов и узлов
увеличение объемов производства электронного изделия с помощью изменения топологии печатной платы и элементов для перехода с ручной на автоматическую пайку
Поставка
комплектации
Разработка
корпуса
Изготовление
опытного образца
Подготовка к
серийному производству
Разработка
схематических
решений
Написание ТЗ
Поставка Заказчику и
передача документов
Характеристики линии:
общая производительность линии составляет 58 500 компонентов в час,
возможность автоматизированного двухстороннего поверхностного монтажа и пайки компонентов типоразмером от 0201 до микросхем с шагом выводов 0,4мм, включая BGA, TQFP, TSSOP.
Все операторы прошли обучение по работе с линией на Siemens AG, Германия.
Впечатляющий пример!
В течение 8 рабочих часов линия может произвести количество плат, необходимое для производства 500 современных телевизоров.
Высокоскоростные автоматы установки компонентов со сменными установочными головками SIEMENS SIPLACE
SIEMENS SIPLACE 80 S25 HM – 2 комплекта, с производительностью установки 25 000 компонентов в час каждый.
SIEMENS SIPLACE 80 F5 HM, с производительностью установки 8 500 компонентов в час.
Важная особенность - высокая точность установки компонентов!!!
SIEMENS - единственная компания на современном электронном рынке, которая заявляет данные установки компонентов при классе точности 6σ, что классифицируется как бездефектное производство. Точность установки компонентов при 6 σ - составляет 135 мкм.
Осуществляет процесс пайки полного спектра современных компонентов, включая mBGA и FlipChip
Автоматическая система оптического контроля GOPEL AOI System OptiCon SpedLine
Проверка смонтированных печатных плат при помощи камер обеспечивает:
100% автоматический контроль
объективное сравнение качества продукта с установленными требованиями
мониторинг качества процесса
документирование в виде статических данных по результатам экспериментов и неисправностей
отсутствие «человеческого фактора»
РПС позволяет проводить:
Распайку (демонтаж) компонентов
Удаление использованной паяльной пасты
Охлаждение паяльных соединений
Применение паяльных паст и клеев
Забор, позиционирование и установку компонентов
Пайку микросхем BGA
Восстановление шариковых выводов BGA
гибкость на всех этапах производственного цикла
сокращение времени изготовления опытной партии изделий
лучшее соотношение цена/качество путем сокращения затрат
гарантированное качество
обслуживание и ремонт
Наше преимущество перед конкурентами
Преимущества, которые получит Заказчик
Надеемся на сотрудничество!
Если не удалось найти и скачать презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:
Email: Нажмите что бы посмотреть