- Главная
- Разное
- Дизайн
- Бизнес и предпринимательство
- Аналитика
- Образование
- Развлечения
- Красота и здоровье
- Финансы
- Государство
- Путешествия
- Спорт
- Недвижимость
- Армия
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Материалы для печатных плат на металлической основе презентация
Содержание
- 1. Материалы для печатных плат на металлической основе
- 2. Теплопроводность материалов
- 3. Применение плат с металлическим основанием Светодиодные
- 4. Употребляемые названия плат металлическим основанием IMST
- 5. Конструкция материала
- 6. Металлическая основа Алюминий - 1100
- 7. Алюминий 1100 (АД) хорошая теплопроводность 220 W/mK,
- 8. Алюминий 5052 (АМг2,5) Наиболее употребителен Преимущества: хорошо
- 9. Алюминий 6061 (АД33 ) Преимущества: повышенная коррозионная
- 10. Тепловые свойства сплавов
- 11. Медное основание Преимущества: высочайшая теплопроводность, 390 W/mK
- 12. Нержавеющая сталь Преимущества: высокая коррозионная стойкость высокая
- 13. Диэлектрик В качестве диэлектрика могут быть использованы:
- 14. Термическое сопротивление R = t/σA
- 15. Тепловая модель Тепловая модель для различных типов диэлектрика на примере Bergquist
- 16. Деградация светодиодов Деградация светодиодов белого света в зависимости от типа диэлектрика
- 17. Производители материалов Bergquist (США), Laird (Thermagon) (США),
- 18. Линейка материалов Bergquist
- 19. Свойства материалов Bergquist
- 20. Линейка материалов Totking
- 21. Маркировка Totking
- 22. Материалы Totking
- 23. Свойства Totking
- 24. Свойства Ruikai
- 25. МПП на металлическом основании
- 26. Диэлектрики для МПП Bergquist ThermalClad Препреги и
- 27. Свойства материалов Arlon
- 28. Механическая обработка Мелкие и средние серии печатных
- 29. Механическая обработка Крупные серии печатных плат штамп скрайбирование
- 30. COOLPOLY® THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS CoolPoly® D5108
- 31. Спасибо за внимание!
Теплопроводность материалов
Слайд 3Применение плат с металлическим основанием
Светодиодные устройства
Преобразователи тока
Приводы электродвигателей
Блоки питания
Сварочная техника
Слайд 4Употребляемые названия плат металлическим основанием
IMST (Insulated Metal Substrate Technology)
MCS (Metal
Core Substrate),
Hitt Plate
IMS (Insulated Metal Substrate)
Hitt Plate
IMS (Insulated Metal Substrate)
Слайд 6Металлическая основа
Алюминий
- 1100 (АД)
- 5052 (АМг2,5)
- 6061 (АД33)
Медь
Железо
Нержавеющая сталь
Медь
Железо
Нержавеющая сталь
Слайд 7Алюминий 1100 (АД)
хорошая теплопроводность 220 W/mK,
пластичен,
Недостатки:
невысокая механическая прочность,
высокая
вязкость, что затрудняет фрезерование
Слайд 8Алюминий 5052 (АМг2,5)
Наиболее употребителен
Преимущества:
хорошо обрабатывается фрезерованием,
относительно дешев
Недостатки:
не очень высокая теплопроводность
порядка 140 W/mK
Слайд 9Алюминий 6061 (АД33 )
Преимущества:
повышенная коррозионная стойкость,
хорошо обрабатывается фрезерованием,
достаточно высокая теплопроводность порядка
170 W/mK
Недостатки:
высокая цена
Недостатки:
высокая цена
Слайд 11Медное основание
Преимущества:
высочайшая теплопроводность, 390 W/mK
Недостатки:
плохо обрабатывается фрезерованием
низкая коррозионная стойкость
высокая цена
Слайд 12Нержавеющая сталь
Преимущества:
высокая коррозионная стойкость
высокая механическая прочность
Недостатки:
низкая теплопроводность
плохо обрабатывается фрезерованием
высокая цена
Слайд 13Диэлектрик
В качестве диэлектрика могут быть использованы:
препреги FR4 (стеклоткань с эпоксидным связующим);
препреги
на основе стеклоткани и эпоксидной смолы с теплопроводящим наполнителем;
теплопроводящие композитные материалы;
полиимид.
теплопроводящие композитные материалы;
полиимид.
Слайд 17Производители материалов
Bergquist (США),
Laird (Thermagon) (США),
Totking (Китай),
Ruikai (Китай),
Denka (Япония),
и
др.
Слайд 26Диэлектрики для МПП
Bergquist ThermalClad Препреги и Ламинаты (теплопроводность 1,1 — 2,2
Вт/м·K)
Arlon 91ML Препреги и Ламинаты (1,0 Вт/м·K)
Arlon 99ML Препреги и Ламинаты (1,1 Вт/м·K)
Arlon 92ML Препреги и Ламинаты (2,0 Вт/м·K)
Arlon 91ML Препреги и Ламинаты (1,0 Вт/м·K)
Arlon 99ML Препреги и Ламинаты (1,1 Вт/м·K)
Arlon 92ML Препреги и Ламинаты (2,0 Вт/м·K)
Слайд 28Механическая обработка
Мелкие и средние серии печатных плат
Сверление (сверла такие же, как
и при изготовлении стандартных ПП)
фрезерование (используются специализированные фрезы типа MPK KEMMER ECA-30R)
скрайбирование
фрезерование (используются специализированные фрезы типа MPK KEMMER ECA-30R)
скрайбирование
Слайд 30COOLPOLY® THERMALLY CONDUCTIVE PLASTICS
CoolPoly® D5108 Термопроводящий
Polyphenylene Sulfide (PPS)
Теплопроводность 10 W/mK
Диэлектрическая
постоянная (1МГц) 3,7
CTI 580 kV
Электрическая
прочность 29 kV/mm
Теплопроводность 10 W/mK
Диэлектрическая
постоянная (1МГц) 3,7
CTI 580 kV
Электрическая
прочность 29 kV/mm
