- Главная
- Разное
- Дизайн
- Бизнес и предпринимательство
- Аналитика
- Образование
- Развлечения
- Красота и здоровье
- Финансы
- Государство
- Путешествия
- Спорт
- Недвижимость
- Армия
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Задача презентация
Содержание
- 1. Задача
- 2. Определение прямой задачи Необходимо произвести нанесение рисунка на печатную плату методом фотолитографии.
- 3. Формулировка обратной задачи Необходимо получить рисунок на
- 4. Описание системы Очистка поверхности заготовки
- 5. Возможные нежелательные явления Рассмотрим нежелательные явление возникающие
- 6. Причины появления нежелательных явлений Неполное растворение фоторезиста
- 7. Опасные зоны Совмещение фотошаблона. Время выдержки в проявителе. Контакт травителя с медью.
- 8. Ресурсы вредных явлений и их форсирование Ресурс
- 9. Анализ Наиболее опасным явлением можно считать
Слайд 2Определение прямой задачи
Необходимо произвести нанесение рисунка на печатную плату методом фотолитографии.
Слайд 3Формулировка обратной задачи
Необходимо получить рисунок на печатной плате с дефектами, не
проявляющимися при приёмке и тестировании при производстве.
Слайд 4Описание системы
Очистка
поверхности
заготовки
Нанесение
фоторезиста
Наложение
фотошаблона
Экспонирование
фоторезиста
Проявление
фоторезиста
Травление меди с
Пробельных мест
Дальнейшие операции:
промывка, прозвонка, лужение КП
Слайд 5Возможные нежелательные явления
Рассмотрим нежелательные явление возникающие в процессе нанесения рисунка
Избыточная ширина
проводника, вплоть до появления перемычек .
Ухудшение структуры проводников в результате стравливания «лишних » участков.
Ухудшение структуры проводников в результате стравливания «лишних » участков.
Слайд 6Причины появления нежелательных явлений
Неполное растворение фоторезиста при проявлении из-за недостаточного времени
проявления.
Оптические эффекты на этапе экспонирования из-за неплотного прилегания фотошаблона к фоторезисту.
Пористость структуры фоторезиста на этапе травления меди из-за его некачественного нанесения.
Оптические эффекты на этапе экспонирования из-за неплотного прилегания фотошаблона к фоторезисту.
Пористость структуры фоторезиста на этапе травления меди из-за его некачественного нанесения.
Слайд 8Ресурсы вредных явлений и их форсирование
Ресурс
Время выдержки в проявителе.
Зазор между фотошаблоном
и платой.
Размер пор в фоторезисте.
Размер пор в фоторезисте.
Действие к усилению воздействия
Уменьшение времени выдержки.
Увеличение зазора.
Увеличение размеров пор в результате увеличения зернистости фоторезиста.
Слайд 9Анализ
Наиболее опасным явлением можно считать стравливание «лишних » участков из-за
пористости фоторезиста, так как результат его нельзя каким-либо способом исправить.
