образования
«ЮЖНЫЙ ФЕДЕРАЛЬНЫЙ УНИВЕРСИТЕТ»
Институт нанотехнологий, электроники и приборостроения
РЕФЕРАТ
на тему: «Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7»
по курсу «Информационные технологии»
Выполнил:
студент группы Эпбо 1-4
Гавря Никита Романович
Проверил:
доцент кафедры ЭГА и МТ
Кандидат технических наук
Вишневецкий Вячелав Юрьевич
2016 г.
- Главная
- Разное
- Дизайн
- Бизнес и предпринимательство
- Аналитика
- Образование
- Развлечения
- Красота и здоровье
- Финансы
- Государство
- Путешествия
- Спорт
- Недвижимость
- Армия
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7 презентация
Содержание
- 1. Центральный процессор Intel поколения Core i3, Core i5 и Core i7
- 2. Основными параметрами микропроцессоров являются: разрядность; рабочая
- 3. Маркировка центральных процессоров Пример: Intel Core
- 4. Процессор Intel Core i3 Основные технические параметры
- 5. Процессор Intel Core i5 Основные технические
- 6. Процессор Intel Core i7 Основные технические параметры
- 7. Архитектура Skylake
- 8. Основные направления развития процессоров: Производительность: Улучшенный внешний
- 9. Мультимедиа и графика
- 10. СПАСИБО ЗА ВНИМАНИЕ!
Основными параметрами микропроцессоров являются:
разрядность; рабочая тактовая частота; размер кэш-памяти; состав инструкций; конструктив; рабочее напряжение; архитектура.
Слайд 1МИНИСТЕРСТВО ОБРАЗОВАНИЯ И НАУКИ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего
Слайд 2Основными параметрами микропроцессоров являются:
разрядность;
рабочая тактовая частота;
размер кэш-памяти;
состав инструкций;
конструктив;
рабочее напряжение;
архитектура.
Слайд 3Маркировка центральных процессоров
Пример: Intel Core i5-4670K
Core i5 - обозначение линии процессоров
Первая
цифра (4) обозначает поколение процессоров
Вторая (6) и третья (7) - цифры обозначают относительную производительность процессора в данной серии
Четвертая цифра (0) - означает энергопотребление данной единицы:
Буква (K) – обозначает: разблокированный множитель
Вторая (6) и третья (7) - цифры обозначают относительную производительность процессора в данной серии
Четвертая цифра (0) - означает энергопотребление данной единицы:
Буква (K) – обозначает: разблокированный множитель
Слайд 4Процессор Intel Core i3
Основные технические параметры Core i3:
Микроархитектура Nehalem
Два ядра
Кэш-память L1
— 64 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L3 — 4 МБайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16
Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 МГц
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L3 — 4 МБайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Встроенный контроллер PCI Express 2.0 x16
Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 МГц
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Слайд 5Процессор Intel Core i5
Основные технические параметры Core i5:
Микроархитектура Nehalem
Два или четыре
ядра
Кэш-память L1 — 64 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L3 — 4 или 8 МБайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Встроенный контроллер PCI Express 2.0
Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 или 900 МГ
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading в двухъядерных моделях
Поддержка технологии Turbo Boost
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Кэш-память L1 — 64 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L2 — 256 КБайт для каждого ядра
Кэш-память L3 — 4 или 8 МБайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Встроенный контроллер PCI Express 2.0
Встроенный графический адаптер с тактовой частотой 733 или 900 МГ
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading в двухъядерных моделях
Поддержка технологии Turbo Boost
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Слайд 6Процессор Intel Core i7
Основные технические параметры Core i7:
Микроархитектура Nehalem
Четыре или шесть
ядер
Кэш-память L1 – 64 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L2 – 256 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L3 – 8 или 12 Мбайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный (LGA1156) или трёхканальный (LGA1366) контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Шина QPI, работающая на частоте 2,4 ГГц (4,8 Гбайт/с) или 3,2 ГГц (6,4 Гбайт/с) на моделях для LGA1366
Шина DMI (2 Гбайта/с) на моделях для LGA1156
Встроенный контроллер PCI Express 2.0 (одна линия x16 или две x8 в моделях без интегрированной графики) на моделях для LGA1156
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading
Поддержка технологии Turbo Boost
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Кэш-память L1 – 64 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L2 – 256 Кбайт для каждого ядра
Кэш-память L3 – 8 или 12 Мбайт, общая для всех ядер
Встроенный двухканальный (LGA1156) или трёхканальный (LGA1366) контроллер оперативной памяти DDR3-1066/1333 МГц
Шина QPI, работающая на частоте 2,4 ГГц (4,8 Гбайт/с) или 3,2 ГГц (6,4 Гбайт/с) на моделях для LGA1366
Шина DMI (2 Гбайта/с) на моделях для LGA1156
Встроенный контроллер PCI Express 2.0 (одна линия x16 или две x8 в моделях без интегрированной графики) на моделях для LGA1156
Поддержка технологии виртуализации VT
Поддержка 64-битных инструкций Intel EM64T
Поддержка технологии Hyper-Threading
Поддержка технологии Turbo Boost
Антивирусная технология Execute Disable Bit
Технология динамического изменения частоты Enhanced SpeedStep
Слайд 8Основные направления развития процессоров:
Производительность:
Улучшенный внешний интерфейс.
Улучшенное распараллеливание инструкций
Улучшенные исполняющие блоки (ИБ)
Улучшенная
подсистема памяти
Экономия электроэнергии:
Скорость реагирования выросла на 45 %.
Обработка фотографий на 45 % быстрее.
Построение графиков на 31 % быстрее.
Локальные заметки на 22 % быстрее.
Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
Экономия электроэнергии:
Скорость реагирования выросла на 45 %.
Обработка фотографий на 45 % быстрее.
Построение графиков на 31 % быстрее.
Локальные заметки на 22 % быстрее.
Средняя скорость реагирования выросла на 20 %.
