Презентация на тему Changes to LPDIMM Rev 02_r1

Презентация на тему Презентация на тему Changes to LPDIMM Rev 02_r1, предмет презентации: Разное. Этот материал содержит 19 слайдов. Красочные слайды и илюстрации помогут Вам заинтересовать свою аудиторию. Для просмотра воспользуйтесь проигрывателем, если материал оказался полезным для Вас - поделитесь им с друзьями с помощью социальных кнопок и добавьте наш сайт презентаций ThePresentation.ru в закладки!

Слайды и текст этой презентации

Слайд 1
Changes to LPDIMM Rev 02
Текст слайда:

Changes to LPDIMM Rev 02


Слайд 2
1. generalA. Please fix all dangling via and where possible fix
Текст слайда:

1. general

A. Please fix all dangling via and where possible fix Antena via (47 Dangling, 620 Antena). – one dangling line left

B. clean unneeded shapes.

C. move vias in all design so they will not be on shape’s edge (example in section 6)


Слайд 3
2. Component: nets in all designPlease fix all places where nets
Текст слайда:

2. Component: nets in all design

Please fix all places where nets are routed too close (touching) in voids of the reference plane above it or beneath.
In the pic at following page, there is example of this case in L3 routing, with reference in L2_GND.
It is wanted that lines will be far from these voids 1W (one signal width), but at least not touching if 1W is not possible.


Слайд 4
2. Component: nets in all design(cont.)
Текст слайда:

2. Component: nets in all design(cont.)







Слайд 5
3. Component: Q2Please cover pads with planes.
Текст слайда:

3. Component: Q2

Please cover pads with planes.




Слайд 6
4. Component: U9Please enlarge VCC_1V1_VDD_S3 net all the way till route Keepin.
Текст слайда:

4. Component: U9

Please enlarge VCC_1V1_VDD_S3 net all the way till route Keepin.


Слайд 7
5. New MASK for VIA_FILLPlease prepare new mask called VIA_FILL.This mask
Текст слайда:

5. New MASK for VIA_FILL

Please prepare new mask called VIA_FILL.
This mask will contain all vias only in the DRAM BGA TOP layer.


Слайд 8
6. Top layerRemove piece from top layer next to key.Cut here
Текст слайда:

6. Top layer

Remove piece from top layer next to key.

Cut here


Слайд 9
7. Layer 6 – L5 lost referenceIncrease the 1.1V plane on layer6 according to below.
Текст слайда:

7. Layer 6 – L5 lost reference

Increase the 1.1V plane on layer6 according to below.


Слайд 10
8. Add via – top piece got lostAdd 1.8V via between
Текст слайда:

8. Add via – top piece got lost

Add 1.8V via between L5 and bottom next to (672.000 -130.000)



Слайд 11
9. Component Q2, R36 – not goodDefine R36 pad with solder
Текст слайда:

9. Component Q2, R36 – not good

Define R36 pad with solder mask and leave C_VDDQX_VR_CSP plane open from SM.

SM

Open from SM

Open from SM

SM


Слайд 12
10. Turn CSP and CSN pins in U9 to nets.Pin #8
Текст слайда:

10. Turn CSP and CSN pins in U9 to nets.

Pin #8 in U9 us connected to C_VDDQX_VR_CSP plane with a small shape in the bottom.
Convert the connection to normal trace and not a plane with 1 via.
The same for pin #7 (VCC_0V6_VDDQX plane)


Слайд 13
11. Enlarge VDDQ_DRAM rail.Rotate C102 90 degrees down (remove 1.8V via
Текст слайда:

11. Enlarge VDDQ_DRAM rail.

Rotate C102 90 degrees down (remove 1.8V via and move the GND vias).
Enlarge VCC_1V1_0V6_VDDQ_DRAM plane so the vias connected to it from resistor R41 will be inside the plain and not on the edge.


Слайд 14
12. 1.1V vias near R40If possible, add more vias of 1.1V near R40
Текст слайда:

12. 1.1V vias near R40

If possible, add more vias of 1.1V near R40


Слайд 15
13. 1.1V/VPP TPRoute a trace from DRAM to 1.1V and VPP
Текст слайда:

13. 1.1V/VPP TP

Route a trace from DRAM to 1.1V and VPP TP instead of direct connection to the plane.

If impossible, try at least to do that for 1.1V (TP11 and TP15)


Слайд 16
14. Silk - TOPFix REFDES for new components. And old components
Текст слайда:

14. Silk - TOP

Fix REFDES for new components. And old components that moved.
Fix silk of TP that moved.
Change card name (LPDIMM_LP4_200B) to: LP4/x_200B (CNL U) – move to Bottom.


Слайд 17
15. Silk – BOTTOM – space between 01 and ASSYChange PCB
Текст слайда:

15. Silk – BOTTOM – space between 01 and ASSY

Change PCB PN to: J24748-001 (leave Rev 01).
Change ASSY PN to: J24748-100


Слайд 18
16. New placementThe next slide shows basic placement.Please move: TP17, TP18,
Текст слайда:

16. New placement

The next slide shows basic placement.
Please move: TP17, TP18, J6, R27.
Please move J5 (4 pin header) a little to the right.
Place new components in the red square area.

It doesn’t have to be exactly like I requested. It can be changed a little bit as long as everything fit.


Слайд 19
16. New placements (cont.)
Текст слайда:

16. New placements (cont.)



Обратная связь

Если не удалось найти и скачать презентацию, Вы можете заказать его на нашем сайте. Мы постараемся найти нужный Вам материал и отправим по электронной почте. Не стесняйтесь обращаться к нам, если у вас возникли вопросы или пожелания:

Email: Нажмите что бы посмотреть 

Что такое ThePresentation.ru?

Это сайт презентаций, докладов, проектов, шаблонов в формате PowerPoint. Мы помогаем школьникам, студентам, учителям, преподавателям хранить и обмениваться учебными материалами с другими пользователями.


Для правообладателей

Яндекс.Метрика