для виконання дій, які пов'язані з технологією конструювання друкованих плат :
побудови контуру ДП ;
створення структури шарів ДП;
завантаження списку кіл , сформованого на основі схеми електричної принципової в редакторі P-CAD Schematic;
завдання ширини провідників і величини індивідуальних зазорів для різних провідників;
завдання і редагування розмірів, типів контактних площадок і діаметрів перехідних отворів;
створення і редагування заборонених зон для розміщення і трасування;
виконувати дії по редагуванню маркування ДП;
виконання ручного і інтерактивного трасування;
запуску програм автоматичного трасування
формування керуючих програм для технологічного обладнання;
- Главная
- Разное
- Дизайн
- Бизнес и предпринимательство
- Аналитика
- Образование
- Развлечения
- Красота и здоровье
- Финансы
- Государство
- Путешествия
- Спорт
- Недвижимость
- Армия
- Графика
- Культурология
- Еда и кулинария
- Лингвистика
- Английский язык
- Астрономия
- Алгебра
- Биология
- География
- Детские презентации
- Информатика
- История
- Литература
- Маркетинг
- Математика
- Медицина
- Менеджмент
- Музыка
- МХК
- Немецкий язык
- ОБЖ
- Обществознание
- Окружающий мир
- Педагогика
- Русский язык
- Технология
- Физика
- Философия
- Химия
- Шаблоны, картинки для презентаций
- Экология
- Экономика
- Юриспруденция
Лекція №8. Проектування топології ДП в редакторі P-CAD презентация
Содержание
- 1. Лекція №8. Проектування топології ДП в редакторі P-CAD
- 2. Інтерфейс редактора P-CAD PCB
- 3. Завдання параметрів для виробництва ДП
- 4. Конфігурування редактора P-CAD PCB
- 5. Завдання зазорів для шарів шовкографії
- 6. Завдання правил проектування топології ДП Завдання зазорів між елементами топології
- 7. Етап проектування топології ДП 1. Побудова контура ДП
- 8. 2. Завантаження списку кіл
- 9. Вигляд завантаженого списку кіл в редакторі P-CAD PCB
- 10. 3. Створення монтажних отворів
- 11. 4. Встановлення монтажних отворів на ДП
- 12. 5. Створення заборонених зон для трасування і розміщення елементів
- 13. Побудова графіки забороненої зони
- 14. 6. Розміщення елементів на ДП
- 15. 7. Інтерактивне трасування кола землі і живлення
- 16. 7.1 Завдання параметрів трасування
- 17. 7.2 Трасування кола живлення
- 18. Вибір контактних площадок землі
- 19. Розведені кола землі і живлення
- 20. 8. Автоматичне трасування ДП за допомогою трасувальника Quick Router
- 21. Обмеження трасувальника Quick Router Основні обмеження Quick
- 22. 8.1.Етапи підготовки автоматичного трасування в Quick Router Вибір шарів для трасування
- 23. 8.2 Редагування атрибутів кіл
- 24. 8.3 Завдання проходів трасування
- 25. 8.4 Завдання параметрів перехідного отвору
- 26. 8.5. Завдання сітки трасування і ширини провідника
- 27. 9. Результат трасування ДП Без оптимізації кількості перехідних отворів З оптимізацією кількості перехідних отворів
- 28. 9.1 Заливання топології шарів ДП металізацією
- 29. 9.2. Вибір кола для підімкнення до області заливки
- 30. 9.3. Параметри обробки не приєднаних областей металізації
- 31. 9.4. Вибір параметрів штрихування полігонів заливки
- 32. 10. Маркування шарів ДП Створення шрифту для виконання маркування ДП
- 33. 10.1. Нанесення децимального номера зборки ДП
- 34. 10.2. Нанесення децимального номера деталі ДП
- 35. Результат трасування ДП в системі P-CAD
- 36. Статистичні параметри ДП
- 37. Ескіз складального креслення ДП Вигляд ескізу складального
- 38. Перевірка топології ДП на технологічні параметри (DRC)
- 39. Протокол роботи утиліти DRC
Інтерфейс редактора P-CAD PCB
Слайд 21Обмеження трасувальника Quick Router
Основні обмеження Quick Router :
дозволені тільки прості контактні
площадки (мають одну і ту саму форму у всіх шарах), глухі міжшарові перехідні отвори (ПО) не допускаються;
широкі ланцюги, які розводяться на проходу Wide Line Routing, повинні мати атрибути VIASTYLE, WIDTH і AUTOROUTEWIDE;
діаметр ПО не повинні більше ніж в два рази перевищувати поточний крок трасування;
ширина провідника не може бути більшою ніж половина кроку сітки;
для ПО не можна створювати спеціальну сітку;
виводи компонентів можна повернути тільки на 900;
допускається не більше 4 шарів металізації.
широкі ланцюги, які розводяться на проходу Wide Line Routing, повинні мати атрибути VIASTYLE, WIDTH і AUTOROUTEWIDE;
діаметр ПО не повинні більше ніж в два рази перевищувати поточний крок трасування;
ширина провідника не може бути більшою ніж половина кроку сітки;
для ПО не можна створювати спеціальну сітку;
виводи компонентів можна повернути тільки на 900;
допускається не більше 4 шарів металізації.
Слайд 279. Результат трасування ДП
Без оптимізації кількості перехідних отворів
З оптимізацією кількості перехідних
отворів
Слайд 319.4. Вибір параметрів штрихування
полігонів заливки ДП
Зона заливки виконана штрихуванням лініями
Суцільна
заливка полігонів
Слайд 37Ескіз складального креслення ДП
Вигляд ескізу складального креслення без позиційних позначень
Ескіз складального
креслення з встановленими позиційними позначеннями
