Новые технологии для настольных ПК презентация

2004 г.

ДОКУМЕНТ НИКОИМ ОБРАЗОМ, В ТОМ ЧИСЛЕ ПРОЦЕССУАЛЬНЫМ ПОРЯДКОМ ИЛИ ИНЫМ СПОСОБОМ, НЕ ПРЕДОСТАВЛЯЕТ ПРЯМЫХ ИЛИ КОСВЕННЫХ ПРАВ НА ИСПОЛЬЗОВАНИЕ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ. ЗА ИСКЛЮЧЕНИЕМ СИТУАЦИЙ, НЕПОСРЕДСТВЕННО ОГОВОРЕННЫХ В УСЛОВИЯХ ПРОДАЖИ СООТВЕТСТВУЮЩЕЙ ПРОДУКЦИИ INTEL, КОРПОРАЦИЯ INTEL НЕ НЕСЕТ НИКАКОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТИ И НЕ ПРЕДОСТАВЛЯЕТ ПРЯМОЙ ЛИБО КОСВЕННОЙ ГАРАНТИИ В ОТНОШЕНИИ ПРОДАЖИ И/ИЛИ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ ПРОДУКЦИИ INTEL, В ЧАСТНОСТИ, НЕ НЕСЕТ ОТВЕТСТВЕННОСТИ ЗА ПРИГОДНОСТЬ ПРОДУКЦИИ ДЛЯ РЕШЕНИЯ КОНКРЕТНЫХ ЗАДАЧ, ОКУПАЕМОСТЬ И НЕЗАВИСИМОСТЬ ОТ ПАТЕНТОВ, АВТОРСКИХ ПРАВ ИЛИ ДРУГИХ ПРАВ НА ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНУЮ СОБСТВЕННОСТЬ. ДАННАЯ ПРОДУКЦИЯ INTEL НЕ ПРЕДНАЗНАЧЕНА ДЛЯ ИСПОЛЬЗОВАНИЯ В ОБЛАСТИ МЕДИЦИНЫ ИЛИ СПАСЕНИЯ ЖИЗНИ, А ТАКЖЕ В СИСТЕМАХ ЖИЗНЕОБЕСПЕЧЕНИЯ.

Вся приведенная информация и даты являются предварительными, основаны на текущих оценках, представлены исключительно в целях планирования и могут быть изменены без уведомления. Наличие продукции у разных поставщиков может различаться.

Наборы микросхем, системные платы и процессоры Intel® могут содержать конструктивные дефекты или погрешности (errata), которые могут вызвать отклонение поведения продукции от предусмотренного в опубликованных спецификациях. Сведения о выявленных погрешностях и отклонениях предоставляются по требованию.

Чтобы воспользоваться возможностями беспроводного подключения, может потребоваться дополнительное программное обеспечение, услуги или периферийные устройства, которые приобретаются отдельно. Наличие общедоступных точек беспроводного сетевого подключения ограничено. Показатели производительности приведены по результатам теста MobileMark* 2002. Производительность и функциональные возможности компьютерных систем и беспроводной связи, как и время автономной работы, зависят от конкретного оборудования и программного обеспечения. Дополнительную информацию можно получить на Web-сайте по адресу http://www.intel.com/products/centrino/more_info.

Intel и логотип Intel являются зарегистрированными товарными знаками корпорации Intel и ее подразделений в США и других странах.

*Другие наименования и товарные знаки являются собственностью своих законных владельцев.

Корпорация Intel © 2004 г. Все права защищены.

памяти DDR2
Новые возможности, открываемые шиной PCI Express*
Звуковая подсистема нового поколения Intel® High Definition Audio
Новый формат материнских плат - BTX

способность для устройств ввода/вывода

Подключение персональных устройств

Захват видеопотоков и их воспроизведение

Просмотр ТВ-передач и подключение других устройств

Запись музыки на CD-диски, прослушивание музыки

Путешествие по Интернету

необходима вычислительная система на базе процессора Intel® Pentium® 4, набора микросхем и BIOS, поддерживающих эту технологию, под управлением операционной системы, оптимизированной для работы с технологией Hyper-Threading. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Более подробную информацию можно получить по адресу www.intel.ru/info/hyperthreading..
2. RAID 0/1 и интерфейс AHCI будут доступны только на системных платах с контроллером-концентратором ICH6R

GMCH

1 порт PATA

Встроенная графика
Intel нового поколения

Внешнее графическое
решение на шине
PCI Express* x16

Аудиоподсистема
Intel® High Definition Audio

Системная шина
800 МГц

4 порта Serial ATA

RAID0/1 и AHCI2

Технология Hyper-Threading1

8 высокоскоростных портов USB 2.0

4 PCI Express* x1

Порты PCI

ПО для платформы

Двухканальная память
DDR2-533

Технология PCI Express* уже запущена в производство

всех основных сегментах в 2004 г.
с возможностью установки также памяти DDR
Новые модули FB-DIMM для серверов в 2005 г.
Подробнее в разделе «серверы»
Память SDRAM с низким энергопотреблением заменяется памятью DDR с низким энергопотреблением
Память RDRAM* используется в сетевых приложениях

SDRAM

RDRAM*

DDR

DDR2

DDR266

DDR333/400

PC1066

PC133

DDR2 400/533

DDR2 667/800

DDR3

DDR3

FB-DIMM

PC800

всех основных поставщиков
Intel протестировала модули для настольных ПК, серверов и тестирует модули для мобильных ПК
Тестирование идет – самая свежая информация о DIMM и DRAM на web-сайте!!
RDIMM: 22 от 11 поставщиков
Non-ECC UDIMM: 24 от 7 поставщиков
ECC UDIMM: 16 от 3 поставщиков
So-DIMM в ходе тестирования
ПРИМЕЧАНИЕ – DDR на Grantsdale: UDIMM – 9 от 3 поставщиков; DDR на Lindenhurst: RDIMM - 10 от 5 поставщиков

осуществимость

опытный
образец

окончательная
спецификация

оценка

утверждение

выпуск

начальная
спецификация

DDR2 400/533

Утверждена

работы от батарей

DDR2 обеспечивает высокую производительность и мобильность

DDR2

533

По отношению к DDR 266

Потребление
энергии

Производительность
памяти

Относительное потребление
энергии основывается на IDD4R

высокая пиковая пропускная способность по сравнению с DDR333
Низкое энергопотребление
потребление энергии на 38% ниже по сравнению с DDR333, что важно для blade-серверов и серверов, монтируемых в стойку
Гибкость – до 4 модулей DIMM на каждый канал
Только до 3 модулей DIMM памяти DDR333 на каждый канал
Упрощается проектирование системных плат и уменьшается их стоимость
Система терминации сигнала находится на самом модуле памяти, а не на системной плате

для настольных ПК

Улучшенная графика и воспроизведение видео
Более высокая пропускная способность графической памяти для поддержки лучшего воспроизведения мультимедийных потоков и повышения производительности встроенных графических подсистем третьего поколения при выводе трехмерной графики

Больший комфорт при одновременном запуске нескольких приложений
Более высокая пропускная способность памяти для поддержки ресурсоемких приложений и многозадачной работы

и DDR2

Переход от одного типа памяти к другому будет определяться ценовой политикой и наличием модулей памяти DDR2

Поддержка памяти DDR и DDR2 на платформах Intel

0%

100%

Q1'04

Q2'04

Q3'04

Q4'04

Q1'05

Q2'05

Потребнсть в памяти на платформе Intel

Гибкий переход на память DDR2 ожидается на всех новых платформах архитектуры Intel

Grantsdale/Alderwood

Lindenhurst/Tumwater

Alviso

информация получена напрямую от поставщиков; корпорация Intel не несет ответственности за точность этой информации.
За дальнейшей информацией о модулях памяти DDR2, обращайтесь, пожалуйста, напрямую к поставщикам :
http://www.elpida.com/ddr2/
http://ddr2.hynix.com
http://www.infineon.com/ddr2
http://www.micron.com/products/dram/ddr2sdram/
http://www.ntc.com.tw
http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/DRAM/index.htm

ES=инженерный образец

CS=образец для пользователей

v = готовность начать массовое производство
с начала выпуска новых платформ Intel

Пусто = еще нет инженерного образца

256 Мб

512 Мб

1 Мб

256 Мб

512 Мб

1 Мб

256 Мб

512 Мб

1 Гб

Elpida

CS

v

ES

CS

v

v

v

v

Hynix

v

v

CS

v

v

v

v

v

v

Infineon

CS

v

CS

CS

v

v

v

v

v

Micron

v

v

CS

v

v

v

v

v

v

Nanya

не
плани-
руется

v

ES

не
плани-
руется

CS

CS

v

v

v

Samsung

v

v

CS

v

v

v

v

v

v

Поставщик

DRAM

Registered DIMM

Unbuffered DIMM

проблемы за счет
Понижения напряжения питания с 2.5 В до 1.8 В
Понижения рабочей частоты ядра DRAM
Частота ядра DRAM = ½ частоты буфера ввода/вывода
Новые характеристики
4-разрядная предварительная выборка
Терминация сигнала внутри кристалла микросхемы
Внешняя калибровка импеданса формирователя

DDR2 – это путь к решениям с более высокой пропускной способностью памяти

Чем вызван переход на DDR2?

ввода/
вывода

Шина данных

Ядро DRAM

Буфер ввода/
вывода

Шина данных

DDR2

1.8 В

Пониженная частота ядра
4-разрядная предварительная выборка
Пониженное напряжение питания

шина
Сигналы управления в боковой полосе частот
Архитектура чтения/записи
Память, ввод/вывод, конфиг.
Управление питанием PCI
Контроль четности и код ECC

Последовательный дифференциальный интерфейс
2.5 ГT/с
Масштабируемая ширина: x1, x2…x32
x1 = 500 МБ/с
Сигналы управления внутри полосы
Архитектура чтения/записи
Память, ввод/вывод, конфиг. и сообщения
Расширенный механизм конфигурирования
100% совместимость с ПО, рассчитанным на шину PCI
Усовершенствованное управление питанием
Высокая надежность, готовность, удобство обслуживания, «горячее подключение»
Поддержка QoS

PCI

PCI Express*

Устройство A

Устройство C

Устройство B

Тактовый
генератор

Тактовый
генератор

Устройство A

Устройство В

Выбираемая ширина

аспекты:
Пропускная способность, время ожидания

Привилеги-рованное обслужива-ние

“Приори-тетная доставка”

Более
высокое
качество
услуг
(QoS)

Финансовые сводки

Текст новостей

Видео/аудио
в режиме
реального
времени

PCI Express* ISOCH
- это особый тип качества и класса услуг передачи данных (QoS)

PCI Express
Использование полной пропускной способности в обоих направлениях одновременно
Приложения могут использовать это с целью повышения производительности
Захват и редактирование видеопотоков
Параллельная обработка (игры, моделирование и т.д.)

Downstream 4 GB/sec

Upstream 4 GB/sec

в файл, не мешая выводу другой информации на экран монитора
Полезно для записи видеопотока в фоновым режиме и сдвига времени начала воспроизведения

Процессор

Жесткий
диск

VPU

Источник
видеосигнала

Одновременная передача
данных в обоих
направлениях

Команды и данные

Видеопоток записывается прямо на жесткий диск

их число достигнет 50 млн. человек в 2006 г.
Система видеозахвата позволяет Вам записывать видеопотоки на Ваш ПК
Захват видеопотока с видеокамеры, видеомагнитофона, DVD-плеера, телевизора или другой электронной техники на Ваш ПК
Захват видео по шинам USB, 1394, PCI или AGP
Редактирование позволяет добавлять спецэффекты
Фоновая музыка, фильтры, светотени, наложения, переходы между фрагментами

Пользователи, занимающиеся
редактированием
видеоматериалов

0

10

20

30

40

50

60

2001

2002

2003

2004

2005

2006

Число пользователей (млн.)

Поль.

Источник: Instat, 2003

Стандартный
видеоклип

наложение

Отредактированный
видеоклип

высокую детализацию
Обычно сжимается в формат MPEG-2 или MPEG-4
Системные требования возрастают по мере редактирования видеоматериалов все большего разрешения
Частота процессора, пропускная способность памяти, частота графического ядра, интерфейс графической подсистемы

Пропускная способность = 4 байта (RBGA) * разрешение *
число кадров в секунду

затем записывает их на жесткий диск

2) Процессор считывает видеопоток из системной памяти, декодирует его и записывает его в видеопамять

3) Видеокарта выводит видеоизображение

4) Графическая карта осуществляет редактирование и посылает видеопоток назад, в системную память

5) Несколько видеопотоков посылаются в графическую подсистему с жесткого диска

скорость передачи данных к графической подсистеме составляет 2,1 ГБ/с для AGP8x и 1 ГБ/с для AGP4x
Данные не просматриваются, и им не требуется быть согласованными
Теоретически максимальная скорость передачи данных от графической подсистемы ограничена 266 МБ/с
Трафик, направляемый к северному мосту, просматривается на согласованность и использует семантику PCI
Задержки при считывании из системной памяти и при записи в нее
Из-за двунаправленности шины AGP

Графическая
подсистема

AGP8x

2.1 ГБ/с

266 МБ/с

AGP следуют транзакции записи (или наоборот)

Снижение производительности AGP
при обработке двунаправленного трафика

Процессор

Южный
мост

Память

Память

Графическая
подсистема

Аудио

Сеть

PCI

ATA

USB

Видеокамера

AGP

Пропускная способность

Набор микросхем - GFX
= 111 МБ/с (YUV/720p)
GFX- набор микросхем
= 221 МБ/с (RGBA/720p)

происходит более эффективно
2 однонаправленных потока обеспечивают более высокую производительность по сравнению с AGP
Теоретически максимальная пропускная способность составляет 4 ГБ/с в каждом направлении



Большой объем буфера и большая глубина конвейера
Буфер объемом до 4 КБ для лучшего задействования возможностей большой пропускной способности
Конвейер глубиной до 256 обеспечивает более эффективную работу канала
Встроенный дифференциальный тактовый генератор
Упрощает маршрутизацию сигналов

Графическая
подсистема

PCI Express x16

4,0 ГБ/с

4,0 ГБ/с

двустороннего трафика

Процессор

Южный мост

Память

Память

Графическая
подсистема

Аудио

Сеть

PCI

ATA

1394/USB

Видеокамера

PCI Express x16

Пропускная способность

Набор микросхем - GFX
= 111 МБ/с (YUV/720p)
GFX- набор микросхем
= 221 МБ/с (RGBA/720p)

Шина PCI Express обеспечивает более высокую производительность и гибкость при захвате/редактировании видеопотоков

стандарты объемного звучания (Dolby* Digital 5.1/6.1/7.1 и т.д.)
Повышение качества передачи речи (VOIP, проведение конференций и т.д.)
Новые аудио-форматы (DVD-Audio* и т.д.)

Повышение стабильности и легкости использования аудиоподсистмы ПК
Содействие инициативе UAA компании Microsoft
Общий драйвер для интерфейса контроллера и управления шины
Автоматическая перенастройка функциональности аудиоразъема в зависимости от типа подключенного к нему устройства

Поддержка новых существующих и развивающихся моделей использования
Многопоточность, возможность «горячего подключения» устройств и т.д.

Более высокое качество воспроизведение для более низких битрейтов (потоковое аудио)

Воспроизведение высококачественных форматов записи (DVD-Audio)

цифровое содержимое
Консолидировать содержимое для более удобного использования многими приложениями
Многопоточность позволяет совместно использовать ресурсы
Приложения должны распознавать HD Audio и поддерживать многопоточные модели использования.

Фильмы и многоканальный звук 5.1/7.1

стереосистема или наушники

Audio
Информация по настройке
Преимущества автоопределения разъемов
Приложение должно:
Определять присутствие HD Audio
Поддерживать пользовательский интерфейс
Позволять пользователям менять описание.
Например, динамики в офисе, наушники и т.д.
Позволять пользователям выбирать собственные установки по умолчанию.

Упрощенная эксплуатация

модели использования ПК и внедрять новые.
Технология DDR2 позволяет повысить пропускную способность памяти и снизить энергопотребление. Все наборы микросхем Intel, выходящие в 2004 году, будут поддерживать эту технологию.
Новая шина PCI Express* обеспечивает новый, более высокий уровень качества воспроизведения видео и вывода трехмерной графики на настольных системах нового поколения. Высокая пропускная способность шины дает возможность в дальнейшем наращивать производительность графической подсистемы.
Технология Intel® High Definition Audio обеспечивает более качественное воспроизведение и запись звука на настольных системах, содействуя в развитии новых моделей использования ПК.

от 6 до 20 литров

microBTX
4
10 – 15 л
1 x 3.5”
1 x 5.25”
1 x 5.25”
(мобильный для 10 л)

BTX
7
15+ л
3+ x 3.5”
3+ x 5.25”

Форм-фактор
Разъемы
Объем системы
Отсеки

Эталонная конструкция
Системная плата picoBTX
Термомодуль Типа II
Тип I: 86 мм
Тип II: 60.6 мм

Тип I

Тип II

Вид сбоку

памяти

Мобильный привод для оптических дисков

Стандартный жесткий диск: умещается при использовании встроенной графической подсистемы.

Задняя панель ввода/вывода
- 6 Аудио - 2 PS2
- 2 S/P Diff - Паралл.
- Сеть - VGA
- До 6 USB 2.0

Передняя панель ввода/вывода
- 2 USB 2.0
- 2 Аудиоразъема

и встроенная графическая подсистема → высокая скорость потока над и под системной платой

VR → обдув ОБОИХ сторон системной платы

Модули памяти → обдув проходящим потоком

Блок питания → выброс воздуха наружу

Теплоотвод процессора → самая высокая скорость

Обдув компонентов

на 18 мм выше системной платы

ЗАДНЯЯ
ЧАСТЬ

ВЕНТИЛЯТОР

VR

MCH

ПАМЯТЬ

БЛОК
ПИТАН.

ТЕПЛООТВОД
ПРОЦЕССОРА

ICH

ЖЕСТКИЙ ДИСК

ODD

ПЕРЕДНЯЯ
ЧАСТЬ

температура TA

Температура системы управляется одним вентилятором

Уменьшенные градиенты температур по всей системе

Уменьшенное количество границ с естественной конвекцией
Температура окружающего воздуха = 35 oC
Максимальное потребление энергии (226 Вт).

на 18 мм выше системной платы

ЗАДНЯЯ
ЧАСТЬ

ВЕНТИЛЯТОР

VR

MCH

MEMORY

БЛОК
ПИТАН.

ТЕПЛООТВОД
ПРОЦЕССОРА

ICH

ЖЕСТКИЙ ДИСК

ODD

ПЕРЕДНЯЯ
ЧАСТЬ